图文教程（2）—— 制作PCB：可穿透物体的隔空手势传感器

本文是该系列教程的第二篇，在本篇中将制作手势传感器的硬件。如果你不清楚这是什么，请看第一篇

PCB下单制作

要完整的使用该手势传感器，需要制作两块不同的PCB

1. 手势传感器的本体PCB
2. USB转I²C模块的PCB

首先到开源仓库下载资料

https://github.com/RealCorebb/bbGesture

点击Code，再点击Download Zip，下载得到一个压缩包，解压到本地

到任意提供PCB打样服务（如：嘉立创）的地方，将PCB文件夹内的Gerber_bbGesture.zip上传进行下单制作（Gerber即PCB的制板文件）

同理，将USB转I²C模块的PCB也上传进行下单制作

该PCB可在MGC3130芯片页面下方的GestIC Hardware References下载

https://www.microchip.com/en-us/product/mgc3130

解压后，在02_I2C to USB Bridge V1.0.2 —— PCB_Production_Data中，将PCB_Production_Data压缩上传PCB下单制作

PCB贴装芯片

根据个人喜欢，可用 锡丝+电烙铁 或 锡膏+加热平台，如果你没有烙铁焊接经验的话，可以查看网上的视频教程，只需稍微练习即可掌握

作者将采用锡膏+加热平台

1. 贴装手势传感器的本体PCB

        打开Github仓库目录下的PCB —— BOM_Gesture_PCB.zip ——InteractiveBOM_bbGesture.html，你将看到BOM列表和焊接辅助工具界面，请根据元件规格焊接好相应的元器件，DNP的意思是不用焊接

2. USB转I²C模块的PCB

        在从上述MGC3130芯片页面下载的文件中找到 02_I2C to USB Bridge V1.0.2 —— PCB_Production_Data —— PCB_Assembly_Data —— BOM-I2C_to_USB_Bridge_V1_0.pdf

这个就没那么友好的界面了，根据位号和规格贴装相应的元器件。注意：因为此官方的设计历史久远，所以有些元器件是过时和不好找到一模一样的，如miniUSB的接口、晶振，只需找到相同规格、封装匹配上的即可，稍后如有疑问可以附上我购买的链接。

上面所用到的如贴片电阻电容都是很常见的东西，可以在某宝买到，MGC3130芯片目前似乎比较缺货，如果某宝上找不到，可以在一些常见的电子元器件商城查看是否有货：如立创商城、华秋商城等

最终，两个PCB贴装好元器件后大概长这样子：

到这里，重要的硬件你已自制完毕，相信即使部分有电子经验的观众不用看这篇也能完成了，如果你是没有这方面经验，在这过程中遇到困难的话请在评论区留言或加入Github说明中的QQ群让大家帮忙。

接下来是要给芯片写入固件和一些应用注意事项，那个才是比较令人困惑和多坑的地方，请查看下一篇文章。

补充：

有不少人私信或评论问我可以分享一下物料链接吗？

这是我的建议：

在淘宝按规格参数搜索就好了

像是第一个USB母座：https://item.taobao.com/item.htm?_u=4283hck4f4c3&id=701428756848

IC1的LDO稳压器：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.5be22e8d27E7nF&id=522554991270

最后一个晶振：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.5be22e8d27E7nF&id=772479397406